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產(chǎn)品介紹
將現(xiàn)代的光學(xué)測(cè)頭、機(jī)械式測(cè)頭及激光掃描測(cè)頭集成于同一臺(tái)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)上，綜合各種測(cè)頭的技術(shù)特點(diǎn)，可完成幾乎幾何測(cè)量任務(wù)。光學(xué)測(cè)頭主要是通過(guò)高精度CCD數(shù)字?jǐn)z相頭，將被測(cè)物體放大后，利用先進(jìn)的圖象信息處理技術(shù)，可編程控制光學(xué)照明技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的自動(dòng)掃描尋邊，表面點(diǎn)自動(dòng)聚焦采集，自動(dòng)測(cè)圓、自動(dòng)對(duì)比。在對(duì)微小尺寸、薄片及刀口輪廓、易變形或不能接觸的工件，工件表面圖形、字符等方面的測(cè)量具有其優(yōu)越性。激光掃描測(cè)頭主要利用高精度的數(shù)控系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在測(cè)量時(shí)對(duì)工件表面的自動(dòng)跟蹤，用于對(duì)任意曲面的掃描測(cè)量。 |
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